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PCB设计总结

Andy| 发表于 2016-9-9 07:26:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、快捷键Ctrl+G:最小移动间距设置
Q:共英制切换
V+A:随鼠标移动
Ctrl+Backspace:返回
Shift+空格:圆角/直角切换
E+D:删除
E+E+A:取消选中
E+F+L: 元器件封装的参考点设置

二、走线规则
1.线宽一般10mil
2.排针孔径一般取32mil
3.直插电阻电容晶振一般取28mil
4.焊盘内径(孔径)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盘外径
5.引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径
6.如果焊盘孔径为32mil,那么焊盘直径一般设为62mil
7.当焊盘直径为1.5mm时(较小)≤60mil,采用方形焊盘
8.1mm≈40mil
9.100mil≈2.54mm
10.一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍


三、元件封装
1.AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装(AXIAL-0.3也可以)
2.RAD0.1为最常用的无极性电容封装
3.电解电容管脚间距一般为100mil或200mil,小于100uf的选用RB.1/.2封装
4.电解电容封装一般要根据元件大小自己制作
5.发光二极管一般选用RB.1/.2封装
6.单排针封装SIPxx
7.晶振管脚间距200mil
8.10Pin借口封装IDC10
9.AT89S51单片机可以用DIP40封装
10.制版工艺限制,过孔≥0.3mm,焊盘≥0.4mm
11.覆铜前进行DRC检查
12.焊盘一般要补泪滴,以增加电路稳定性


四、元件布局
1.相同类型元件尽量放置在一起,电路板比较美观.
jiazhili| 发表于 2016-9-22 00:09:08 | 显示全部楼层
不错的帖子
桑子亡心| 发表于 2016-10-7 23:20:40 | 显示全部楼层
谢谢分享,不错的技巧!!!
山东小帅| 发表于 2016-10-9 21:50:21 | 显示全部楼层
初步学习,总结很重要。
陈小枫| 发表于 2016-10-14 09:15:15 | 显示全部楼层
感觉不错,新手学习
kevin_chan| 发表于 2016-10-17 14:59:47 | 显示全部楼层
不错,顶一下。
子非鱼| 发表于 2016-10-17 18:29:58 | 显示全部楼层
谢谢分享,学习了
张公子| 发表于 2016-10-19 09:56:40 | 显示全部楼层
66666666666,赞一个!
xin810989704| 发表于 2016-11-23 09:23:48 | 显示全部楼层
不错,顶你一下啊
guosuping| 发表于 2016-12-2 18:58:43 | 显示全部楼层
谢谢分享,学习了
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