请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

关于FPC电路板焊接原理的介绍

1.润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物。(润湿可以形象的比喻为:把水滴到荷花叶上形成水珠,就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上,水就渗透到棉花里面去了,就是水能润湿棉花。)

2.扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3.冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在两种金属之间形成了一个中间层--金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

最新评论2

Misszhao 2018-11-24 11:03:51 显示全部楼层
正需要,支持楼主大人了!
kurosakihana 2019-5-13 17:39:17 显示全部楼层

谢谢分享关于FPC电路板焊接原理的介绍
*滑块验证:
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

全国免费热线电话

151-1809-0910

周一至周日9:00-23:00

反馈建议

4530@163.com 在线QQ咨询

扫描二维码关注我们

Copyright © 2008-2018   All Rights Reserved. By 志博PCB手机版小黑屋粤ICP备17015705号-1 百度统计

快速回复 返回顶部 返回列表